國內唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進引領國內大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導入產(chǎn)線加大應用
已前瞻布局服務器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內存模組、服務器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導體相關企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設計企業(yè)
瀾起科技 復旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國際 時代電氣 中微公司 華潤微 瀾起科技 復旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天岳先進 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
公司是多媒體智能終端芯片領航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等領域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內領先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內IDM廠商中領先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
公司神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術領先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領域出貨量排名全球第一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設備的智能操作
