布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)。神工股份現(xiàn)有產(chǎn)品及募投項(xiàng)目產(chǎn)品均需要采用直拉法工藝進(jìn)行制造，兩者在生產(chǎn)工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域均涵蓋了固液共存界面控制技術(shù)、電阻率精準(zhǔn)控制技術(shù)、引晶技術(shù)等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對(duì)純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片，2020年將實(shí)現(xiàn)8,000
片/月的生產(chǎn)規(guī)模。
華峰測(cè)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競(jìng)爭(zhēng)格局加劇，我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，未來(lái)公司份額和市場(chǎng)地位有望加速提升
芯源微是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代， 公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的，產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁
國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以高端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口，并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機(jī)已達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲(chǔ)器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來(lái)有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺(tái)、AI 芯片、PCIe retimer 等市場(chǎng)空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達(dá)1.70萬(wàn)億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
瀾起科技 復(fù)旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀(jì) 斯特威 愛微電子 長(zhǎng)光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國(guó)際 時(shí)代電氣 中微公司 華潤(rùn)微 瀾起科技 復(fù)旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天岳先進(jìn) 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
